- 可使用导电粘接安装的积层贴片NTC热敏电阻
- 能够在高达150℃的高温下工作
- AEC-Q200认证，在汽车应用中具有高可靠性
2020年12月01日——TDK株式会社（TSE:6762）开发出了专为导电粘接安装而设计的新型贴片NTC热敏电阻NTCSP系列，成功扩大了产品阵容。该贴片NTC热敏电阻用于温度传感和补偿，在防抱死制动系统（ABS）、变速箱或发动机内部等汽车应用中，不用直接接触就可测量。新NTCSP系列部件号适用的类型有10 kΩ、47 kΩ、100 kΩ，尺寸有1.0×0.5 mm和1.6×0.8 mm。
针对安装方式多样化的需求，新型贴片NTC热敏电阻产品采用AgPd端接，实现了导电粘接安装，最适合难以焊接的应用。
NTCSP系列具有-55℃到150℃的宽工作温度范围，可应用于低温至高温范围内的各种温度测量和补偿。该系列产品可靠度高并通过了AEC-Q200全球汽车被动元件标准认证。
TDK旨在通过增加贴片尺寸和热敏电阻特性，以及扩大工作温度范围来满足不同的应用需求，从而不断扩大NTCSP系列产品的阵容。
术语
- AEC-Q200：与汽车电子委员会（AEC）标准化汽车电子元件可靠性相关的被动元件认证。
- AgPd：银钯合金
主要应用
- 适用于在宽温度范围进行的温度测量和补偿应用
- 在安装过程中难以使用焊接连接的应用
- 汽车应用（防抱死制动系统（ABS））、变速箱、发动机等）
- 空调IPMs（功率MOS-FET）
主要特点与优势
- 能够使用导电粘接安装
- 能够在-55℃到150℃的宽温度范围内工作
- 高可靠的AEC-Q200认证产品
关键数据
关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年，TDK的销售总额为125亿美元，全球雇员约为107,000人。
