【2020年12月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。
CIPOS Maxi IPM集成了改进的6通道1200 V绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器和六个CoolSiC™ MOSFET，以提高系统可靠性，优化PCB尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用DIP 36x23D封装。这使其成为1200 V IPM的最小封装，具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。IM828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性，满足高要求设计的EMI和过载保护要求。
该SiC IPM坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器提供内置的死区时间，以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定（UVLO）功能，并具备过流关断保护功能。凭借其多功能引脚，该IPM可针对不同用途提供高度的设计灵活性。除了保护功能外，IPM还配备了独立的UL认证温度热敏电阻。可以访问发射极引脚以监视相电流，从而使该器件易于控制。
供货情况
现在可以订购CIPOS Maxi IM828系列。该系列还包括面向额定功率高达4.8 kW 的20 A IM828-XCC。如欲了解更多信息，敬请访问www.infineon.com/IPM。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年（截止9月30日），公司的销售额达85亿欧元，在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。
英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
