发布全新 AI 和深度学习解决方案
Teledyne Imaging 将于 3 月 17 至 19 日期间在上海新国际博览中心举行的中国国际机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China Shanghai 2021)参展，展位为 W1 号展厅，W1-1800。 欢迎莅临 Teledyne Imaging 的联合展位, 参观者有望目睹一系列针对视觉检测、物流、机器人技术及包装应用的线扫描和面阵扫描传感器、图像采集卡、视觉系统、软件和智能相机。亮点如下：
1.线扫描相机和嵌入式视觉
- 业内首创 Multifield™ CMOS TDI 相机，Teledyne DALSA 的新型 Linea HS 可一次扫描中采集明场、暗场和背光图像。与 Xtium™2 CLHS 高性能图像采集卡结合使用时，这些型号可实现无以伦比的数据吞吐量。
- Linea Lite 是 Linea 最新加入的一个系列，Linea Lite 包装虽小，但却能提供较高性能。
- Z-Trak 3D 扫描仪的精选“在线演示”支持多达 16 个 3D 传感器，有助于使用激光三角测量和稳健的在线测量去除遮掩并提供实时高度测量。
- Sherlock8 - 下一代视觉应用软件支持 1D、2D、3D 和热感相机。包括支持“基于规则”和“基于学习”的 AI 深度学习 视觉工具、并行处理、工厂协议及自定义用户界面。
- VICORE – 新一代智能相机系统支持高达 25M。VICORE 系统设有集成软件、I/O、PLC 支持，并可处理传统的 2D 和 3D 及红外检测。
- BOA Spot-XL – 新型智能传感器简单易用，并包含测量、缺陷检测和机器人指导以及产品识别 (1D/2D/OCR) 等所有视觉功能。
2.智能传感器
- Teledyne e2v 的 Emerald™ 67M 图像传感器 实现了电子产品检测、高端监控和航空成像的超高分辨率。其 8K 平方分辨率及其高帧速率，使吞吐量和检测率得以提高。
- 新型高分辨率 Hydra3D™ 飞行时间 CMOS 图像 专为 3D 检测和距离测量所定制。它拥有尖端的 10 µm 三抽头像素，并支持最新的工业应用，包括视觉引导机器人技术、物流以及自动导引车。
3.sCMOS 相机
- Teledyne Photometrics 拥有其最新的背照式 sCMOS 相机 Prime BSI Express 和 Kinetix。既能实现 95% 的量子效率、低读取噪声，又能实现极高速度（Prime BSI Express 为 95 fps，Kinetix 为 500fps，全帧）。
- Prime BSI Express 相机的小巧外形和 USB 接口使其能适应最广泛的配置。
- Kinetix 相机的 1000 万像素传感器提供 29.4 mm 的视野范围，为新发现带来无限可能。
4.面扫描相机
- Teledyne 的首创 CXP 相机，专门针对性能而设计，以 Genie Nano 久经考验、业界领先的声誉为基石。
- Teledyne Lumenera 的新型 Lt 系列相机提供板级和封闭版本的高性能 USB3 机型（200 万至 2000 万像素范围内）。
主题内容专家将随时就产品开发计划及先进技术展开讨论，为您的视觉挑战提供技术支持。
敬请媒体注意：如有采访需求，请发送电子邮件至 yuki.chan@teledyne.com 或于展会期间莅临我司展位 W1 号展厅，W1-1800。
关于 Teledyne Imaging
Teledyne Imaging 是由 Teledyne 品牌旗下多家顶尖公司组成的集团。Teledyne Imaging 在各个领域具备无可比拟的专业知识以及数十年的丰富经验。单独的每家公司均可提供一流的解决方案。各公司联合起来作为一个整体，可充分利用彼此的优势，提供全球最先进、最广泛的成像和相关技术组合方案。Teledyne Imaging 在航空航天、工业检测、显微镜、光谱学、放射照相和放射治疗、地理空间测量以及先进的 MEMS 和半导体解决方案等方面，提供全球客户支持和技术专业知识，可应对最艰巨的任务。其工具、技术和视觉解决方案旨在为客户提供独特的竞争优势。
