作者：张国斌
昨天，主题为“创新求变，同‘芯’共赢”的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕，此次是南京市连续第三年举办世界半导体大会，国内外著名半导体产业、学术、科研等领域专家学者又一次共聚南京，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。
在下午的高峰论坛环节中，SEMI全球副总裁中国区总裁居龙发表了《全球缺芯--半导体产业链布局加速重整》的主题演讲，他详细分析了全球缺芯的原因以及全球半导体发展大趋势。
首先他综合各个调研机构的预测认为2021年全球半导体将继续保持增长，而且增长幅度较高，至少是两位数。
他更认为目前产业处在一个超级大周期中，到2022年全球半导都要保持增长。
因为新冠疫情已经被控制住，而且过地区GDP将恢复正增长。
在对12寸晶圆的投资上，到2024年中国产能将占全球20%份额
全球半导体厂商将持续增加8英寸产能，到2024年中国产能占据18%
半导体设备支出，韩国增速超过了中国
半导体器件制造商支出方面，三星位列第一
SEMI预测半导体设备市场增长迅速
中国半导体产业和全球对比差距仍然很大，随着海思被疯狂打压，中国在IC设计公司，半导体设备和IDM 排名中没有进入前十。
国产半导体设备供需缺口较大
中国材料市场成长迅速
但半导体材料差距仍然很大
晶圆设备投资，三星名列第一
美国想打造一个独立于中国之外的供应链，但是能脱钩吗？
他还分析了拜登政府和特朗普政府在打压中国上的差异，很明显， 拜登政府联合盟友，以贸易+科技的手段打压中国。试图通过长期布局实现战略胜利。
他认为中国政府的政策积极有效
中国目前形成了一整套完整体系推动科技创新
目前全球已经有超过1000个产业标准
中国应当深化集成电路和软件产业的全球合作，推动集成电路产业和软件产业走向出去！
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