Source：潮起滨海
6月28日,长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。
据悉，项目总投资80亿，于2020年6月奠基。计划导入国际一流的HDFO（高密度扇出封装）业务，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。
据此前公开消息显示，项目EPC总承包单位为十一科技，分两期建设，一期规划总面积230亩，项目建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。
今年5月，长电科技项目总经理梁新夫曾公开表示，长电科技绍兴项目计划今年8月完成净化厂房装修并开始搬入设备，今年年底要实现量产。该项目产品应用主要面向5G通信、人工智能、高性能计算以及自动驾驶等，2025年预计销售收入近40亿元。
文稿来源：拓墣产业研究，Amber
