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近日,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块(IPM)。CIPOS™ Maxi IPM IM818-LCC是现有IM818系列的新产品,集成了优化的6通道1200V SOI栅驱动程序和6个TRECHSTOP™ IGBT,从而提高系统可靠性,并优化PCB尺寸和系统成本。IM818-LCC在功率密度水平上开辟了新天地,它提供了1200 V 15A高达3.0 kW的额定功率。
该IPM封装为DIP 36x23D。这使得它成为最小的1200V IPM封装,在同类产品中具有最高的功率密度和最佳性能。IM818系列提供功能齐全、结构紧凑、热传导良好的逆变器解决方案。它特别适用于低功率电机驱动的应用,如风扇,泵和室外风机的供暖,通风和空调。
IM818系列提供了一个隔离的双列直插转模封装,具有优异的热性能和电气隔离。它满足电磁干扰要求和过载保护的苛刻设计需求。IM818系列集成了坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器,提供了内置的死区时间,以防止瞬变损坏。
它具有所有通道欠压锁定和过电流关机保护功能。凭借其多功能引脚,这款IPM可针对不同用途提供很高的设计灵活性。除保护功能外,IPM还配备了一个独立的UL认证的温度热敏电阻。发射极引脚可用于所有相电流监测,从而使应用系统易于控制。
供货情况
现在可以订购CIPOS Maxi IM818系列。 现有的CIPOS Maxi IM818系列包括5 A、10 A和15 A额定功率可达3.0 kW。 如欲了解更多信息,敬请访问www.infineon.com/IPM。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止9月30日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。
英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。