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Q3市场率先量产 以领导研发实力强力支持进阶企业与工业应用
宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能,近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案,今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品,不仅将存储容量推升至业界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4规格,达成更高的读写效率,全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展,也看好5G、边缘运算、深度学习、智能监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。
宜鼎国际Innodisk全新工业级112层3D TLC系列
作为全球工业级存储与嵌入式外围领导品牌,宜鼎于2020年底推出96层3D TLC解决方案;如今时隔不到一年时间,再度快速反应市场需求,推出全新工业级112层3D TLC解决方案,其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列,以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列,以坚实的软、固、硬件研发及全球技术团队,为客户提供极致整合服务、满足各式高效能存储需求。
相较96层3D TLC系列,全新112层3D TLC系列采用先进堆叠制程技术,全面达成业界最高SSD容量乘载及读写速度,并兼顾数据保护、推升整体存储效能;宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证,确保所有企业与工业应用,都能展现出色性能和绝佳可靠度。
就存储容量而言,全新112层3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4传输接口,可满足最高8TB的高容量存储需求;而在读写速度上,最高则可达到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升,系列产品更搭配LDPC及RAID技术,满足资料写入稳定度及产品耐用度;亦导入iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制,并结合iRetention数据留存固件技术,为客户在数据存储上层层把关,打造最值得信赖的SSD系列解决方案。全新112层3D TLC系列预计在本季(2021年Q3)即可领先业界正式量产与导入,宜鼎将提供长期且稳定的供货与支持,使客户更无后顾之忧地寻求最佳存储解决方案。
宜鼎国际工控Flash事业处总经理吴锡熙表示:“今年市场的变动剧烈,宜鼎在全球工控领域也更加积极布局,我们从去年底就开始进行算法开发,并率先业界推出规格最完整的产品线,正是为了让全球不同客户在转换制程测试上可以提前准备。”他进一步表示:“看好未来各种进阶工业应用的大量需求,新产品线也将持续挹注明年成长动能。”
宜鼎国际长期专注工控存储与嵌入式外围市场,不断引领市场产品与技术发展、持续树立工控产品标竿。本次推出工业级112层3D TLC解决方案,不仅将整体规格与效能推至新高峰,更借快速量产在高度成长的工业级存储市场搏得先机,也将稳固宜鼎国际Innodisk的国际品牌领导地位。
工业级96L及112L 3D TLC系列解决方案比较表 |
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PCIe Gen3x4 96L 3D TLC |
PCIe Gen4x4 112L 3D TLC |
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传输接口 |
NVMe 1.3 |
NVMe 1.4 |
容量 |
最高2TB |
最高8TB (U.2) |
最高4TB (M.2 P80) |
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读写效能 |
3500/2900 MB/s (8CH) |
7500/6700 MB/s (8CH) |
2000/1700 MB/s (4CH) |
3800/3000 MB/s (4CH) |
关于宜鼎国际
2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com
官方微信号:innodisk。
稿源:美通社