当下全球芯片紧缺以及半导体供应链格局的改变，已经影响到汽车、医疗等电子终端产业的发展，技术创新、跨界融合、自主应用是当前形势下加速我国集成电路产业发展的关键。
为推动集成电路技术创新及产业协同发展，加强产业链协同合作，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛将于9月14至15日在上海滴水湖皇冠假日酒店隆重举行，以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，共话发展、共享半导体产业年度盛会。
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大会亮点
晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链公司近百位高层齐聚盛会
“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会及媒体交流会
精彩圆桌论坛前瞻半导体产业趋势
高端交流晚宴暨“司南科技奖”颁奖典礼
议程及演讲嘉宾
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