产值达244.07亿美元，第二季晶圆代工厂商最新营收排名出炉！

台积电及三星遭断电影响，营收季增幅度略为受限

台积电（TSMC）第二季营收达133.0亿美元，季增3.1%，稳坐全球第一。其营收增幅受限于四月份南科Fab14 P7厂区跳电事件所致，导致少部分40nm及16nm晶圆报废；以及五月份台电高雄的兴达电厂跳电，位于南科的晶圆厂受到最直接的冲击，尽管厂内发电机及时运作使得在线晶圆不至报废，但仍有部分8英寸晶圆需要重工。此外，由于台积电维持一贯稳定的报价策略，因此第二季营收表现虽高于公司财务指引上限，但季增幅度略低于其余晶圆厂，市占稍微受到侵蚀。

三星（Samsung）第二季营收为43.3亿美元，季增5.5%，在摆脱德州二月大雪的阴霾后，三星位于奥斯汀的Line S2已于四月初完全恢复生产，并且全力加单生产以弥补该厂将近一个半月的投片损失。

虽然因第一季投片量锐减有些微影响第二季产出，导致季增幅度略微受到限制，但受惠于CIS、5G 射频收发器、OLED驱动 IC等产品强劲的拉货带动下，营收表现仍亮眼。

排名第三的联电（UMC）仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动 IC等需求驱动，产能利用率已逾100%，严重供不应求，因此持续对客户进行价格调涨；加上价格较高的28/22nm新增产能陆续开出，带动第二季平均售价上涨约5%，推升营收至18.2亿美元，季增8.5%，市占大致持平在7.2%。

格芯（GlobalFoundries）第二季营收季增17.0%，达15.2亿美元，位居第四名。其在2019年将美国厂Fab10及新加坡厂Fab3E分别出售给安森美（ON Semi）及世界先进后，陆续收敛产品线，专注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技术的发展，同时宣布扩大现有产品线产能，在美国及新加坡分别有新建厂计划预计在2022下半年至2023年陆续贡献营收；而Fab10虽已出售给安森美，但该厂在2020至2021年仍持续为ON Semi代工制造产品，直到2022年完成交割后方交由安森美独立营运。

中芯国际（SMIC）第二季营收强势季增21.8%，达13.4亿美元，市占也提升至5.3%，主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格，此外14nm新客户导入进度优于预期，15Kwspm产能目前已处于满载状态。

华虹集团合并营收排名跃升至第六，世界先进超越高塔半导体

由于华虹宏力（HHGrace）及上海华力（HLMC）同属华虹集团（HuaHong Group），两者分别经营Fab1/2/3/7及Fab5/6，部分制造资源相互流通，因此本次将两者合并计算为华虹集团；在华虹无锡Fab7产能扩张速度优于预期，来自NOR Flash、CIS、RF与IGBT等客户拉货力道旺盛，目前48Kwspm产能已达满载运作状态，加上8英寸厂产能全数维持超过100%的稼动率，晶圆平均销售单价逐季上扬3-5%带动，第二季华虹集团营收季增9.7%，以6.6亿美元位居第六名。

力积电（PSMC）在第一季营收排名首度超越Tower后，第二季仍维持强势成长力道，P1/2/3厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注；8A/B厂IGBT等车用需求大幅提升，在整体价格逐季上涨的驱动下，营收达4.6亿美元，季增18.3%，排名第七。

世界先进（VIS）在DDI、PMIC、power discrete等需求维持、新加坡厂Fab3E新增产能开出、产品组合调整、及平均销售单价续扬等多项有利因素推动下，第二季营收以季增11.1%首度超越高塔半导体，达3.63亿美元。

排名第九的高塔半导体（Tower）在RF-SOI及工业、车载PMIC领域需求稳定，但受限于新增产能还未到位，营收仅小幅季增4.3%，第二季营收达3.6亿美元。

东部高科（DBHiTek）则维持满载水平已逾一年半，8英寸PMIC、MEMS、CIS需求稳定贡献，营收增幅多半来自平均销售单价的提升，第二季营收为2.45亿美元，季增12.0%。