非常适用于搭载二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备等应用
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。
新产品通过提高IC内部的电路稳定性，实现了从2.0V到4.7V的宽充电电压范围，不仅支持锂离子电池等传统二次电池的充电，还支持需要低电压充电的新型二次电池*1（如近年来开发的全固态和半固态电池）的充电。普通充电控制IC的充电电压是固定的，但新产品只需改变外部电阻即可轻松设置充电电压，这也有助于减少更换电池等工作所需的设计工时。此外，采用ROHM自有的封装技术，实现了厚度仅为0.4mm的薄型封装（比普通产品薄60%），有助于应用设备的进一步小型化和薄型化。不仅如此，由于可以设置CCCV*2充电的各项充电特性（充电电流、终止电流等），因此能够为搭载新型二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备提供理想的充电环境。
新产品于2021年7月开始投入量产（样品价格 300日元/个，不含税），前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。此外，评估板“BD71631QWZ-EVK-001”也已开始网售（可通过电商平台Ameya360,Sekorm,Oneyac,Rignt IC购买）。
今后，ROHM将通过提供更高效的充电解决方案，继续为提高应用产品的便利性做出贡献。
近年来，在小而薄的物联网设备等领域，对更安全、高密度的二次电池的需求高涨，促使采用新材料作为电解部分的全固态和半固态电池、改变了电极材料的电池等新型二次电池的开发进程加速。而另一方面，很多新型二次电池又小又薄，需要2V～3V级的低电压充电，却没有可以支持宽电压范围的充电控制IC。
在这种背景下，ROHM开发出一款充电控制IC，不仅支持锂离子二次电池的充电，还支持全固态和半固态等新型二次电池的低电压充电。
＜新产品特点＞
1．支持需要低电压充电的全固态和半固态电池等新型二次电池的充电
BD71631QWZ仅需改变外置电阻即可在2.0V～4.7V的充电电压范围内轻松设置，因此不仅支持单节锂离子电池的充电，还支持需要低电压充电的全固态和半固态等新型二次电池的充电，应用范围更广。
2．非常适合搭载薄型二次电池应用的封装尺寸
BD71631QWZ是采用ROHM自有封装技术的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封装。与普通产品（3.0mm×3.0mm×1.0mm）相比，安装面积减少了约50%，同时，厚度减少了约60%。通过使其厚度与周边部件的厚度相同，有助于设备的小型化和薄型化。尤其适用于搭载片状超薄二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备。
3．实现了符合二次电池特性的理想CCCV充电
BD71631QWZ可以通过外置电阻独立设置CCCV充电的充电特性（充电电压、充电电流、终止电流、再充电电压）。因此，可根据各种容量的二次电池的特性实现理想充电。此外，即使在设计应用产品时需要更换电池，也无需重新选择部件即可进行设计，有助于减少设计工时。此外，待机状态下的0μA放电和内置各种保护功能，有助于搭载二次电池的设备的长时间工作，以及提高充电过程中的安全性。
＜产品阵容＞
＜应用示例＞
搭载低电压二次电池的设备，配备1节锂离子电池的设备
无线耳机等可穿戴设备、电子笔、电子烟等
智能显示器和智能标签等小型物联网设备
＜评估板信息＞
开始销售时间：2021年7月起
网售平台：Ameya360、Sekorm、Oneyac和Rignt IC
评估板品名：BD71631QWZ-EVK-001
用户指南：https://www.rohm.com.cn/products/power-
management/battery-management/battery-charge-management-ics/bd71631qwz-product#evaluationBoard
＜术语解说＞
*1) 新型二次电池：电解部分和电极采用新材料，安全性更高的高密度小型二次电池
全固态电池和半固态电池是电解液部分使用了新材料的二次电池，也有电极材料不同的二次电池
*2) CCCV充电：通过二次电池的电压，在CC充电（为防止过电流充电，以恒定电流进行充电）和CV充电（为防止过电压充电，以恒定电压进行充电）之间切换的充电方式。（CC：Constant Current，CV：Constant Voltage）
【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】
销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
