华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片，其中一个芯片用于执行写入/擦除操作，而另一个芯片可同时执行读取操作，从而实现更好的OTA更新。
华邦SpiStack配备一颗高容量且能快速写入的NAND闪存，可为多个ECU的OTA管理应用提供合适的解决方案。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表旗下SpiStack®产品具有独特优势，可赋能汽车和物联网设备的OTA固件更新。OTA更新目前已成为汽车、物联网和工业应用的关键功能，而华邦提供的创新SpiStack解决方案，在单个封装中堆叠两个闪存芯片，使两个芯片进行同时读写，帮助客户实现快速、可靠、无风险的OTA更新。
华邦闪存副总裁Jooweon（JW） Park表示：“OTA固件更新需要在固件升级的同时确保其设备的安全性和可靠性，且不会对用户造成任何干扰。这是OTA技术在未来广泛应用的前提，其次才是OTA的速度。而华邦推出的SpiStack产品系统执行OTA操作时，可帮助客户轻松实现上述两项需求。”
支持多个ECU的OTA管理
汽车电子控制单元（ECU）的OTA固件更新需要在安全的环境下运行，并需考虑无线通信的稳定程度。通常，汽车网关配有OTA管理器，负责处理车辆内所有ECU的更新过程，包括任务分配与执行时间。
OTA管理器具备快速写入的能力是很重要的，以便在稳定的通信环境下快速完成新版本固件的下载。因此，OTA管理器更适宜配备大容量且能进行快速写入的NAND闪存。在过去，车辆网关使用NOR闪存来存储启动代码及其为其他ECU所下载的新版本固件，以实现安全的OTA固件更新。而采用NOR+NAND组合闪存，车辆网关可将新版本固件快速写入到存储容量较高的NAND闪存中，这样不但可维持自身启动代码的稳定性，也将更具成本优势。此外，NOR+NAND SpiStack与单一闪存在电路板上的占地面积相同，客户可直接用一颗NOR+NAND 闪存替换 NOR闪存来实现稳定性与成本效益兼顾的OTA管理功能。
SpiStack赋能OTA更新
华邦的 SpiStack 系列可通过SPI 接口堆叠多个设备。这种堆叠可以是同质性的，例如堆叠两个或多个 SPI NOR 闪存或Serial NAND 闪存；也可以是异质性的，例如将一个 SPI NOR 闪存置于Serial NAND 闪存之上。
SpiStack为设计人员提供了比以往更快、更成功的OTA固件更新方案。例如，使用单芯片 512Mbit NOR闪存进行代码存储的嵌入式系统，封装方式为8mm x 6mm WSON，可被具有相同封装方式的512Mbit SpiStack替代，也就是两个堆叠在一起的256Mbit NOR闪存。SpiStack双芯片组合具备适用于OTA更新的读写并行功能（Read While Write ），无需暂停写入/擦除。因此，在意外断电的情况下，SpiStack也不会丢失现有的固件数据。
同时，SpiStack在小封装中仍可兼具高容量、相同拉线设计和更少引脚的优势，可缩减电路板面积，更易于使用。不仅如此，SpiStack的启动时间与SPI NOR闪存相同。其中，NOR闪存的低延迟可以完全掩护Serial NAND的初始延迟，从而实现与单颗NOR闪存相同的快速启动及任意读取不同位置数据的能力，与仅将数据写入NOR闪存相比，写入NAND闪存可节省90%的写入时间。目前，堆叠1Gb Serial NAND 和16Mb-128Mb SPI NOR的Automotive Grade 2 SpiStack已开始送样，可为客户在实际应用中提供更强的产品性能。
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
