近日，中微公司（深圳）、有研硅材、伟测三家半导体企业IPO均获得新进展。
昨（29）日，据上交所网站信息显示：中微公司（深圳）在科创板首发获通过。
据招股书，中微公司（深圳）本次拟公开发行不超过6300万股A股普通股股票，全部用于与公司主营业务相关的项目。
其中，大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目投入需要1.93亿元；物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目需要1.32亿元；车规级芯片研发项目需要2.82亿元；补充流动资金需要1.2亿元。合计为7.28亿元。
值得注意的是，同日，中微公司（深圳）宣布拟以自有资金向理想万里晖投资1亿元人民币，强化泛半导体设备布局。
近日，有研硅材正式冲刺IPO，拟募资10亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发及运营资金。
有研硅材成立于2001年，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
据了解，目前，有研硅材8英寸及以下硅产品已经得到华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等企业认证通过，刻蚀设备用硅材料已经获得日本 CoorsTek、韩国 Hana 等刻蚀设备部件制造企业认证通过。
日前，上伟测半导体递交招股书，准备在科创板上市。
此次募资6.12亿元，其中，4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目，7366.9万元用于集成电路测试研发中心建设项目，5000万用于补充流动资金。
伟测半导体是第三方集成电路测试服务企业，芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm 以上成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。（文：拓墣产业研究 Amber整理）
来源：拓墣产业研究
