近日,联电发布公告称,董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。
据官方介绍,联电这座全新的晶圆厂(Fab12i P3)将是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一,总投资金额为50亿美元(约合人民币315.68亿元),提供22/28纳米制程,新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆,预计于2024年底开始量产。
据悉,联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的营运已超过20年,新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心,加计Fab12i的扩建计划,联电在2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。
由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动,对22/28纳米制程需求前景强劲,目前联电新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约,以确保2024年后对客户产能的供应。
联电强调,新厂生产的特殊制程技术,如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及混合信号CMOS等,在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。新厂的建设将协助缓解22/28纳米晶圆产能结构性的短缺。
资料显示,联电是全球重要的晶圆代工企业之一,目前共有12座晶圆厂,月产能超过80万片8英寸约当晶圆,且全部皆符合汽车业的IATF-16949品质认证。
值得一提的是,联电位于苏州的8英寸晶圆厂苏州和舰自2月14日停工约10天后,已于2月24日正式复工。
集邦咨询认为,从营收来看,由于8英寸晶圆售价相对较低,因此预计本次事件对联电全年影响落在约0.3%内。
产能方面,集邦咨询表示,由于半导体设备重新调校时程约需五至七天,预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬,预估损失投片约14~20天,影响该公司当季八英寸产能约4~5%,全球8英寸产能约0.4~0.5%,情况仍属可控。(文:全球半导体观察)