近日，氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片厂商晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称“晶通半导体”）宣布获得中芯聚源数千万元独家天使轮融资。
晶通半导体成立于2020年，由瑞士联邦理工归国团队创立。专注于提供高可靠性、高性能的智能氮化镓电子电子解决方案。
中芯聚源是由国内集成电路领域龙头企业中芯国际和一支资深投资团队组成，管理资金超260亿元。
据悉, 本轮融资完成后，晶通半导体将在欧洲与中国持续扩大研发团队、加大研发力度，丰富驱动芯片和氮化镓器件的产品线，在提升企业核心竞争力的同时进一步优化客户应用方案，为客户创造价值。
2021年10月，晶通半导体获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为亚洲最大的独立模拟芯片设计公司—矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）。（文：拓墣产业研究 Arely整理）
