6月21日，上交所正式受理了上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技）科创板上市申请。
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。
招股书显示，南芯科技此次IPO拟募资16.58亿元，投建于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目和测试中心建设项目。
其中，高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目基于当前的无线充电管理芯片，拓展更多无线充电模拟前端IC和SoC型MCU，探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC无线充电技术等，进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。
针对单节和多节锂电池充电应用，在公司现有的通用充电管理芯片基础上，进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片，提高充电精度和截止电流精度，减小待机功耗，提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度，提供更高效更可靠的充电方案。
而高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目拟基于现有集成GaN直驱的控制IC和集成GaN器件的AC-DC产品基础上，进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片。同时，迭代现有PD和DPDM控制器系列产品，以支持更多快充协议，推出更多的具有快充协议控制器的PHY控制器和SoC型MCU产品。
同时，基于SoC型MCU拓展出通用型MCU系列产品，丰富产品矩阵。完善现有AC-DC控制芯片的同时，推出PFC系列、软开关系列等相关系列产品，以支持更高功率等级，提高功率密度。
汽车电子芯片研发和产业化项目基于现有消费类BMS产品的技术积累，开发车规级BMS芯片，提供汽车锂电监测方案，完善车规级产品布局；基于现有的车载充电IC做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级DC-DC芯片。
此外，测试中心建设项目拟通过购置各类测试分析设备，建设自有测试中心，公司将进一步降低测试成本，缩短新产品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量控制，保障高质量芯片的稳定供应。同时具备消费级，工业级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。（文：拓墣产业研究整理）
