意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。
TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。
增益带宽积 (GBW)为1.7MHz ，每通道最大工作电流为375μA (在 36V 电源下)，TSB622 取得了高速度-功耗比。电源电流小，适合低功耗应用，并有助于延长电池供电设备的运行时间。
此外，4kV的 ESD 耐压(HBM - 人体模型)和增强的抗电磁干扰能力，确保 TSB622 能够承受技术要求苛刻的工业和汽车环境。
TSB622 双运放现在采用 SO8 和 MiniSO8封装，可节省电路板空间并有助于降低 PCB 的总体成本。 7 月上市的3mm x 3mm DFN8 封装将配备wettable flanks结构，可提供额外的机械强度，以满足汽车行业的要求。
TSB622 现已投入量产。该器件提供免费样片，可在 ST eStore 上订购。
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
