基于恩智浦的超宽带技术和ING的专业支付技术，此次试点旨在使点对点支付更加直观并提升无缝体验
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布与ING Bank N.V.合作开展NEAR项目，这是ING在业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点。该试点计划将使用支持UWB技术的三星Galaxy智能手机[1]，当两部Galaxy智能手机彼此靠近时，消费者能够通过ING银行应用程序直接与同伴进行交易。新试点计划旨在使点对点支付更简单、更直观并提升无缝体验。
项目重要性
点对点支付已经变得越来越普遍，因为消费者经常使用这些应用程序分摊费用，从个体商贩处购物，或者只是通过关联的银行账户或银行卡向家人或朋友汇款。通常情况下，用户需要通过用户名、电子邮件地址或电话号码来搜索对方的个人资料。但UWB技术允许用户直接通过智能手机互相连接，流程简洁。在有效范围内，兼容该功能的Galaxy智能手机能够自动检测到其他用户以及彼此间的距离。汇款人只需与收款人保持在有效范围内，就能够更轻松快速且更安全地转账。
更多详情
ING致力于为客户提供创新支付服务。通过该公司与恩智浦合作开发的解决方案，客户能够轻松使用点对点支付服务。项目试点计划于2022年下半年在荷兰进行实地测试。项目目标让ING银行应用程序兼容于支持UWB的三星Galaxy智能手机。恩智浦的Trimension SR100T为其提供超宽带功能。
ING工厂（ING与公司进行联合创新的部门）的Thijs Janssen表示：“有了这项新技术，只需将手机接近另一部手机就可以进行点对点支付。消费者不再需要分享个人详细信息，移动支付更便捷。UWB精确定位功能可确保款项安全地转给正确的收款人。”
恩智浦执行副总裁兼连接与安全业务部总经理Rafael Sotomayor表示：“通过使用恩智浦Trimension SR100T UWB芯片，消费者可以通过ING银行应用程序直接付款，不仅实现了点对点支付的各种便捷性，同时还为未来扩展至更多新用例创造了机会，比如在销售点使用UWB技术，实现免操作的安全结账体验。随着对便捷的点对点支付需求的持续增长，我们与ING和三星之间的合作将有助于使这种创新的支付方式在全球范围内普及。”
三星副总裁兼电子移动体验事业部连接研发负责人JM Choi表示：“UWB技术正在开启一个全新的连接世界，使我们的设备和电器能够在开放的生态系统中彼此无缝地通信。通过与恩智浦和ING等合作伙伴的紧密合作，我们能够让更多的消费者感受这项颠覆性技术，为他们带来更多创新体验，使人们的日常生活更加轻松。”
更多信息，请访问：nxp.com/UWB
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达31,000人，2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息，请访问www.nxp.com。
[1] 支持UWB的兼容设备包括三星Galaxy S22 Ultra、Galaxy S22+、Galaxy S21 Ultra、Galaxy S21+、Galaxy Note 20 Ultra、Galaxy Z Fold2 和Z Fold3。
