日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。
芯驰科技CEO 仇雨菁（图左）、罗姆半导体（上海）有限公司董事长 藤村 雷太（图右）出席签约仪式
芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能，目前已被众多汽车制造商采用。
另一方面，罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗。另外，罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能，实现了出色的功率转换效率，并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。此外，这两种产品均采用了低噪声技术，并且均符合功能安全标准ISO 26262，通过融合这些技术，可以更大程度地发挥车载SoC的性能，从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。通过此次达成的合作关系，今后两家公司将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广泛的领域开展技术合作，共同为汽车领域的技术创新做出贡献。
芯驰科技CEO 仇雨菁表示：“汽车智能化的不断发展对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰科技提前洞察了汽车产业发展趋势，为未来座舱深度开发了X9系列芯片，希望为用户带来极致的智能座舱体验。我们非常高兴能和全球知名的半导体厂商罗姆合作，相信通过我们的合作，可以打造出满足客户和用户需求的智能座舱域控制器解决方案，同时我们也期待未来与罗姆展开更加广泛和深入的合作。”
罗姆董事常务执行官 CSO 伊野和英（博士）表示：“我们很高兴能与在车载SoC领域拥有丰富业绩的芯驰科技建立合作伙伴关系。随着ADAS技术的发展和座舱功能的不断增加，对车载摄像头的性能和图像传输技术的提升提出了更要的要求，SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。今后，我们将进一步加深与芯驰科技的交流，加快采用罗姆先进技术的众多产品的开发速度，并通过提供与外围元器件相组合的解决方案，为汽车技术的进一步发展贡献力量。”
关于搭载了芯驰科技“X9H”和罗姆产品的参考板
参考板上搭载了芯驰科技的智能座舱SoC X9H、存储器、音频接口、以太网接口和通信模块，以及罗姆的SerDes IC（显示器用/摄像头用）和 PMIC。该参考设计可提供驱动多达4个屏幕的座舱解决方案。
客户可以基于芯驰特有的硬件虚拟化支持技术在单一处理器上运行多个操作系统，同时通过硬件安全管理模块共享访问CPU/GPU等多种资源。通过pin-to-pin兼容的产品，可以让客户在不更改设计的情况下，快速完成性能和应用的全方位升级。
・关于芯驰科技智能座舱SoC X9系列产品
https://www.semidrive.com/product/X9
・关于罗姆的SerDes IC和PMIC
负责高速数据传输的SerDes IC和管理多个电源系统的PMIC正在被包括智能座舱在内的各种车载应用广泛采用。如欲了解更多信息，请访问以下页面。
【新闻发布】
ROHM开发出符合功能安全标准“ISO 26262”的下一代车载摄像头模块用PMIC
https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2022-05-24_news_pmic&defaultGroupId=false
ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”和用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”
https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-06-01_serdes-pmic&defaultGroupId=false
关于芯驰科技（南京芯驰半导体科技有限公司）
芯驰科技为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国80%以上的车厂。
如欲进一步了解详情，请访问芯驰科技官网：http://www.semidrive.com/
关于罗姆（ROHM Co., Ltd.）
罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的电力电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。
如欲进一步了解详情，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn
＜术语解说＞
*1）SerDes IC
为了高速传输数据而成对使用用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器（Serializer）用来将数据转换为易于高速传输的形式（将并行数据转换为串行数据），解串器（Deserializer）用来将传输的数据转换为原格式（将串行数据转换为并行数据）。
*2）PMIC（电源管理IC）
一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC/DC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著减少空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。
【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】
销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
