8月26日，无锡半导体存储产业生态圈联盟成立并于ICDIA创新大会—存储器创新发展暨无锡集成电路产业合作论坛举行签约仪式。作为首批战略合作企业，概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟并成为联盟唯一一家EDA企业。
为进一步加快存储器产业创新发展，推进产业生态构建，无锡经开区正着力打造中国半导体存储产业“第三极”—无锡经济开发区半导体存储产业集群。集群以“两个核心、三个辅助”为战略思想，积极引进优势存储器企业，整合应用及上下游配套，支持发展新型存储器及应用前沿技术，形成以芯片设计、封测模组为核心，制造中试、终端应用、装备及部件为辅助的半导体存储产业发展新格局。无锡半导体存储产业生态联盟，旨在立足构建以企业为主体、以市场为导向的“产学研用”深度融合的产业创新生态，促进我国存储器产业健康发展。
在同期举办的存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛上，概伦电子执行副总裁徐懿受邀出席圆桌论坛，与兆易创新总经理何卫、联和存储副总裁李永坚、至讯创新首席运营官王超、华登国际投资副总裁刘锋等存储器领域专家共同探讨存储器关键技术创新与生态构建。
在谈到制约我国主流半导体存储器产业发展的主要瓶颈时，徐懿表示，目前主流的存储器主要为DRAM和NAND，随着半导体制程的持续缩小，DRAM已经接近极限，而NAND则往3D架构方向转型，通过叠层来扩展容量。同时，随着存储规模的日益扩大，存储器的设计和验证也面临很大挑战，设计人员不仅需要一个有针对性的设计平台来完成高效的存储器设计和优化，还需要跑大量的SPICE仿真对电路的功能和性能进行多种验证，以确保存储器的性能和流片的成功率。可以说存储设计周期中有70%的时间用来仿真验证，概伦电子Nanospice仿真器专为存储器进行了特别优化，可将仿真速度提升至少2倍以上，并显著缩短产品研发周期。
