该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面
利用专有磁性材料，实现高效的电源电路设计
设计过程中考虑了低剖面IC的模组封装，如芯片级封装（CSP）
产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。
TDK株式会社（TSE：6762）推出用于电池驱动型可穿戴设备及其它设备的全新 PLEA85 系列高效功率电感器，以提高运行时间。由于使用了TDK新开发的低损耗磁性材料及其薄膜处理工艺，使得新系列电感器拥有业内最低剖面*。该产品系列将于本月（即2023年10月）开始量产。
PLEA85系列的尺寸仅为1.0 毫米（长）x 0.8毫米（宽）x 0.55毫米（高），可帮助工程师实现小型化设计，充分发挥CSP等低剖面IC的优势。底部电极和侧面的部分L形状使其尤为适合高密度表面贴装，有助于抑制安装过程中发生的错位问题，并提高端子强度，进而打造出更加稳固的终端产品。
预计未来将推出性能和密度更高的可穿戴设备，因而市场对更薄、更轻、更小的电子元件的需求也将随之增加。为了满足市场需求，TDK将进一步扩大其高效、小型化、低剖面电感器产品阵容，为电源电路提供关键元件。
*截至2023年10月，来源：TDK
术语
CSP：芯片级封装
TWS：真无线立体声
主要应用
真无线立体声（TWS）耳机、助听器和智能手表等可穿戴设备
小型电源模块
主要特点与优势
利用薄膜电源电感器的专有低损耗金属磁性材料，实现高效电源电路
1.0 毫米（长）x 0.8毫米（宽）x 0.55毫米（高）的紧凑尺寸有助于节省PCB空间，并减轻重量
Isat： 基于电感变化的电流值（比初始电感值低30%）
Itemp：基于温度升高的电流值（自热导致温度升高40°C）
关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。
