在今天主题为“思尔合作，芯路共赢”的EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展上，思尔芯合作伙伴纷纷到场祝贺并就本土EDA发展发表洞见，其中，思尔芯兄弟单位深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官白耿在主题演讲中分享了国微芯与思尔芯携手打造EDA数字全流程额进展情况。
近年来，随着国家对半导体产业的重视和投入，EDA工具自主可控需求日益迫切，国内涌现出了一批优秀的EDA企业，这些企业在数字全流程方面取得了一定的突破。
数字电路设计方面，国内EDA企业已经具备了较为完整的工具链，能够支持从前端到后端的设计流程。在物理验证、布局与布线、时序分析等方面，国内EDA企业已经具备了一定的技术实力，能够提供较为可靠的解决方案，这就为打造EDA数字全流程创造了条件。
国微芯是国内少数专注于后端及制造端的EDA厂商。2022年底国微芯推出五大系列平台14款EDA工具，2023年国微芯又发布了多款自研数字EDA工具及软件系统。为构建数字芯片设计与制造的桥梁，打造国产数字集成电路全流程EDA工具系统并实现规模化应用奠定了基础。
白耿表示EDA工具贯穿芯片全产业链，近几年本土EDA高速发展，公司数量已经发展发展到120家以上，年复合增长率达14%。高于全球9的平均水平，同时，EDA国产化率也在不断提升。不过他指出在EDA领域也存在技术壁垒、资本壁垒、人才壁垒和生态壁垒。
为了打破这些壁垒本土EDA更需要协作发展，目前，思尔芯和国微芯就在联手打造EDA数字全流程上进行合作，从产品布局看，两家公司的合作堪称是强强联手，优势互补，“思尔芯的优势在前端，国微芯的优势在后端，我们正好可以完美合作开发全流程工具。”他指出。
他指出从底层数据入手搭建统一的数据底座是国内EDA企业缩小与国际企业差距的方式之一。尤其是对于要建立全流程解决方案的EDA企业来说，越早确立底层数据交互平台，在后期的迭代开发中才能更具优势。近年来，包括国微芯在内的本土EDA厂商开始注重底层共性技术的积累，推出EDA统一数据底座标志性工具，为国产EDA未来发展打下的基础，减弱国外厂商在底层逻辑上对本土企业形成的压迫和遏制。。
他指出国微芯开发的各个工具共享一致的数据格式工具之间的数据交换不需要通过解析层协调，国微芯EDA工具软件构架设计直接针对先进工艺、高端芯片设计面临的痛点，采用最先进的设计思路，高效并行运算平台支持上万核的硬件环境。系统支持全版图数据压缩高速读写的数据底座控制系统简洁、易扩展的面向对象的规则描述语言无缝支持AI算法和GPU异构加速、
包括芯片功能描述、电路逻辑描述和物理实现数据模型提升整个系统的效率、提升数据交换效率、提升新技术结合的计算效率以及提升芯片PPA和良率。
他指出国微芯的芯天成形式验证平台EsseFormal是全功能形式验证工具平台，平台包含C-to-RTL/RTL-to-Netlist等价验证工具、属性验证工具，以及各种实用验证Apps，贯穿于数字IC设计各个环节，为芯片设计各个环节提供验证工具。平台具有定制化和集成化两大特点，精准满足客户需求，大幅降低用户验证时间、提高验证完整性和准确性。
而国微芯的芯天成并行电路仿真工具EsseSIM，是国微芯自主研发的新一代SPICE精准度、大容量、高性能电路仿真工具，以应对今天高度集成的多功能电路设计仿真需要，如post-layout仿真、电路可靠性仿真等，旨在为模拟电路设计、电路单元特征化、混合电路和数字电路模块验证等提供更好的仿真解决。
该产品基于分层次存储和引擎架构，集成SPICE仿真技术，高性能仿真技术，分布式并行计算技术，交互式仿真技术，支持业界标准SPICE模型、Verilog-A模型，兼容商业SPICE输入输出文件，为成熟和先进技术节点电路设计提供可靠的SPICE精度电路仿真，仿真电路容量提高一个量级。
思尔芯创始人董事长兼CEO林俊雄表示在EDA全流程工具打造中，思尔芯负责前端工具，思尔芯目前已完善了整个芯片设计的功能验证布局，提供了成熟商用的架构设计软件、高性能多语言混合的数字软件仿真工具、企业级国产硬件仿真系统、多组合方案的原型验证解决方案等。
思尔芯在原型验证部分有近20年的经验，积累了丰富的专利。
随着芯片设计日益复杂，一款仿真软件无法满足设计需求，思尔芯认为结合其他产品线，通过独立的硬件仿真配上帮助与软件仿真、原型验证协同仿真的软件，可以实现软硬件协同仿真的完美运行。同时，以先进的异构验证方法学来进行SoC设计，可以打造出真正的国产数字EDA全流程。
期待本土EDA全流程公司早日商用！
