1月30日，据西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)官微报道，该公司推出1470nm半导体激光芯片，输出功率为3W，该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点，主要应用于生物医疗、激光装备、美容、科研等领域。
本次推出的1470nm半导体激光芯片具有两大产品优势：
1、新款1470nm芯片型号为LC-UMC-95-1470-TE-3-2.0-D1，输出功率3W，发光条宽95μm，腔长2mm，光电转换效率25%。芯片寿命在电流12A，水温30℃，1000H的老化条件下无明显衰减，性能经过与国内外竞品对比，已经达到国内领先水平;
2、LC-UMC-14XX系列激光芯片是立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，极限输出功率4W。
据介绍，该产品实现了三大技术突破：
1、从芯片设计、外延材料生长、制备工艺、性能验证等方面均实现自主化制造，实现了从外延材料到芯片的完全自主可控;
2、扩展公司产品线，增加LC-14XX系列产品布局;
3、1470nm芯片为后续的磷化铟系列产品布局打下基础。
西安立芯光电拥有国内外专家组成的技术团队以及先进的化合物半导体激光器芯片制造生产线，主要从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售等业务，并提供相关技术服务。已建成完全自主可控的涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装、可靠性测试等完整的工艺平台和量产线。产品覆盖755nm-1550nm波段，功率从毫瓦级到千瓦级，主要应用于工业加工、光纤通讯、激光显示、医疗美容、科研、印刷、照明等领域。
来源：立芯光电
