7月24日，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿博士出席了2024年第二届上海新质生产力集成电路产教融合大会，并发表了演讲《奎芯科技M2LINK助力突破内存带宽瓶颈》，为与会者带来了关于集成电路设计与内存带宽优化的前沿思考。
此次大会旨在推动上海及长三角地区的半导体产业与教育深度融合，聚焦集成电路设计、EDA、制造、装备、材料、器件及封装测试等产业链方向的校企协同育人。集成电路产业作为技术密集型领域，对高素质人才的需求尤为迫切。通过产教融合，实现校企协同育人，有助于提前满足产业需求，并共同攻克技术难题。
唐睿博士在演讲中深刻分析了当前AIGC产业性能需求的快速增长趋势，指出2024年AIGC模型已进入万亿参数量级。为了满足大模型的需求，主流AI计算芯片在性能上不断提升，而性能的提升与互联带宽、内存容量及算力即TFLOPS成正相关。唐睿博士通过生动的图表展示了文本长度、内存带宽/容量与模型复杂度之间的紧密关系，强调了内存容量和带宽对AI运算性能的关键作用。
面对内存带宽瓶颈的挑战，唐睿博士介绍了奎芯科技的创新解决方案——M2LINK。该方案通过将HBM的接口协议转换成UCIe协议，并利用RDL中介层封装成标准模组，再通过普通基板与主SoC进行封装，实现了HBM和SoC的解耦。这一创新不仅突破了HBM与主SoC的距离限制，还带来了诸多优势：主芯片成本降低、封装成本降低、内存容量和带宽提升、灵活性增强以及性能提升等。
奎芯科技作为领先的IP和Chiplet产品供应商，不仅推出了创新的M2LINK解决方案，还拥有一系列高性能的接口IP产品，涵盖了从5nm到180nm等多个工艺节点的HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等高速接口IP。唐睿博士强调，M2LINK的推出不仅为内存带宽瓶颈问题提供了卓有成效的解决方案，更为集成电路产业的产教融合开辟了全新的思路。通过让产业界提前介入高校的人才培养和产学研合作，可以将产业的人才需求标准和实际项目前置到高校环境中，从而实现校企协同育人，共同攻克产业技术难题的目标。
展望未来，奎芯科技将会继续发挥技术创新优势，为产业培养更多优秀人才，共同推动集成电路产业的繁荣发展。
关于奎芯科技（MSQUARE）：
奎芯科技（MSquare）于2021年在上海注册成立，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。我们致力于解决智慧经济时代，芯片互联和应用垂直整合问题。目前在上海，合肥，北京，成都等地拥有办公室，员工超170人，研发人员比例80%。于2023年1月获得A轮超亿元投资，奎芯致力于提供优质可靠的方案，从IP到Chiplet，加速推动产业进程。
文章来源：奎芯科技
