作者：电子创新网张国斌
在北京时间今天凌晨召开的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，他指出：Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量！同时，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本，英特尔说这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片，这无疑是英特尔在先进工艺方面的重大进展。
但在4月24日台积电在美国召开的“2025年北美技术研讨会”上，台积电表示其N2制程（2纳米）制程也是预计于2025年下半年量产。此外，台积电A16制程（2纳米级）计划于2026年下半年量产，台积电A14制程（1.4纳米）预计2028年量产，A14制程未配备超级电轨技术，但计划在2029年推出A14 SPR版本。
这样看来，全球先进制程代工领域的两大巨头英特尔与台积电以2nm为突破点，已经贴脸开大，正式进入贴身肉搏模式!现在就看谁能先实现量产了！
英特尔说：“我善于搞生态”台积电说“我善于搞心态！”
作为多年全球半导体龙头老大，英特尔在生态建设方面确实是高手，看看现在，PC、服务器生态链上的多少玩家都是伴随着英特尔一路成长起来的。最近英特尔还在搞汽车生态，比如在上海车展就拉了一堆黑芝麻、德赛西威、面壁智能等一堆玩家打造智慧座舱生态。
在这次2025英特尔代工大会上，英特尔也拉来了不少生态伙伴，如EDA领域的三大巨头Synopsys、Cadence、Siemens EDA都来站台了，而且都是CEO接级别的大佬，PDF Solutions等生态系统合作伙伴加入了陈立武的开幕演讲，强调在服务代工客户方面的合作。来自联发科、微软和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演讲。
当然台积电也不弱，几天前搞了一把英特尔的心态：4月15日，AMD正式宣布其代号"Venice"的新一代EPYC服务器处理器，成为台积电2纳米（N2）制程首个完成设计定案（tape out）的高性能计算产品，打破苹果长期包揽台积电最新工艺首发的惯例，这标志着AMD首次在先进制程争夺战中拔得头筹，预计该处理器将于2026年量产上市。
这真是一箭双雕啊，不但打击了英特尔的工艺，还顺带打击了一把英特尔的处理器！怪不得苏妈都乐翻了！
英特尔要该如何反击？老张认为有三点：
首先必须把18A制程量产给落实了，不管你如何验证说明你的RibbonFET比台积电的GAA如何如何好，最终还是要落实到稳定可靠的量产供应上，所以一定要将18A的量产落实了，再不能跳票了！否则真的没人敢信你了。
其次就是网罗尽可能多的18A客户，目前综合各方面信息来看英特尔18A的主要客户有英伟达、博通、亚马逊、IBM、联发科等。而台积电的2nm客户主要是苹果、AMD、博通、联发科、高通甚至英伟达等，从中看出，博通、联发科、英伟达等属于两边下注谁都不得罪，如果英特尔能搞定苹果则在客户上会压倒台积电。
第三点，就是要做好服务，当初英特尔第一次启动代工的业务的时候，一位业内人士就对老张说英特尔做不成他说：“英特尔缺乏服务意识！而台积电就是靠代工起家的，服务是它的基因。”
不过在老张看来，英特尔虽然也有一些大企业病，但是贵在能认清自己的问题迅速进行调整，这次请陈立武做CEO就是一个明显的改观，以往他的CEO要么是技术大牛要么就是CFO ，这次请了个硅谷人脉王来做CEO摆明就是了利用生态利用资源扳回一局。
陈立武的管理风格可以概括为务实、客户导向、重视工程师文化、推动内部变革、重视合作、具有战略眼光。陈立武高度重视客户需求，将其作为公司决策的核心出发点。他在多个场合强调，英特尔需要“专心倾听客户的声音”，并以客户需求为导向来开发产品。这种理念不仅有助于提升客户满意度，还能帮助公司更好地把握市场趋势。
陈立武做CEO这下跟台积电拉平了，大家都是华人做老大，骨子里的价值观世界观一致了，剩下的就是把服务理念执行好了。
陈立武曾担任过Cadence Design Systems的 CEO，所以我看Cadence对英特尔的支持力度还是很大的，在4月29日，Cadence公司宣布大幅扩展其针对英特尔18A和英特尔18A-P技术优化的设计IP组合，并为最新的英特尔18A工艺设计套件（PDK）认证Cadence数字和模拟/定制设计解决方案。
据悉，Cadence与英特尔代工厂密切合作，设计和优化了一系列全面的解决方案，充分利用了英特尔18A/18A-P节点的创新特性，包括RibbonFET栅极全包围晶体管和PowerVia背面电源传输网络。通过此次合作，联合客户可以实现卓越的功率、性能和面积（PPA）效率，加快尖端系统级芯片（SoC）设计的上市时间。
Cadence扩展的产品组合还包括英特尔18A技术系列中已有的一系列设计IP：具有卓越误码率（BER）性能的112G扩展长距离SerDes，可在更远距离上实现稳健的数据完整性；用于PCIe 6.0、CXL 3.0和56G以太网的64G MP PHY；支持多标准的LPDDR5X/5 - 8533 Mbps；以及用于高级封装的UCIe 1.0 16G。相互客户现在可以利用英特尔18A/18A-P RibbonFET和PowerVia实现AI/ML、HPC和移动应用，拥有广泛的IP选择。Cadence广泛的英特尔18A/18A-P技术设计IP产品组合的最新成员即将推出，包括通用加速器链路（UALink）和超以太网具有远程性能的224G串行解串器，这是人工智能工厂中扩大和扩展加速器网络的最新标准。
同时，Cadence和英特尔代工厂正在为英特尔14A-E进行早期设计技术合作优化，以确定Cadence EDA流程是否已为下一代先进节点做好准备。
面对Cadence如此给力的支持，台积电自然不甘示弱，今天，西门子数字化工业软件宣布深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在内的Calibre® nmPlatform 软件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解决方案，已获得台积电先进 N2P 和 A16 工艺认证。此外，Calibre® 3DSTACK 解决方案已通过台积电 3DFabric® 技术和 3Dblox 标准认证，助力推动硅堆叠和封装设计发展。
官宣里说，西门子的 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® nmLVS 软件、Calibre® PERC™ 软件以及采用 SmartFill 技术的 Calibre® YieldEnhancer™ 软件均已通过台积电 N2P 和 A16 工艺认证，为双方共同客户继续提供先进的 sign-off 技术。西门子的 Calibre® xACT™ 软件现已通过台积电新版 N2P 工艺的认证。
在先进封装领域，西门子和台积电合作验证了 Calibre® 3DSTACK 解决方案对 3Dblox 以及台积电的 3DFabric® 技术的支持，此次认证进一步延续了双方在台积电 3DFabric 硅堆叠与先进封装技术热分析领域的合作。西门子的 Innovator3D IC™ 解决方案现可在不同抽象层级支持 3Dblox 语言格式。
西门子 Analog FastSPICE (AFS) 软件获得台积电 N2P 和 A16 工艺认证，针对下一代模拟、混合信号、射频和存储器设计提供解决方案。此外，作为台积电 N2 工艺定制设计参考流程 (CDRF) 的一部分，西门子 AFS 工具支持台积电的可靠性感知仿真技术，该技术可解决集成电路老化和实时自热效应等可靠性问题。台积电 N2P 技术的 CDRF 还集成了西门子的 Solido™ Design Environment 软件，可进行先进的变异感知验证。
此外，在硅光领域，西门子还通过 Calibre 3DSTACK 和 AFS ，结合西门子的专业知识和台积电的先进工艺技术，为台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE™) 平台开发设计解决方案。
作为全球EDA龙头老大，新思科技对台积电和英特尔的支持力度都很大，新思科技还加入了英特尔代工加速设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance）和英特尔代工加速芯片联盟（Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance），以推动英特尔代工技术的采用和创新。
所以，未来英特尔和台积电的竞争就是围绕生态伙伴对客户的支持了，除了EDA 和IP外，另外一个服务重点就是先进封装。
针对先进封装需求，英特尔称可以提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。
此外，英特尔与与封测巨头Amkor Technology的全新合作，进一步提升了客户在选择适合其需求的先进封装技术方面的灵活性。
在代工生态系统方面，英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。
还是那句话，搞生态英特尔比较在行！
不过在先进封装方面，台积电自己就是老大!
目前，台积电的封装业务收入已经超过日月光，成为全球第一。根据ALETHEIA的研究，台积电有望在2026年成为全球最大封装服务供应商。其先进封装技术的市场份额正在快速增长，预计2027年其先进封装产能将达到2023年的15倍。
台积电的封装技术主要围绕其3DFabric平台展开，涵盖了2.5D和3D封装技术，包括CoWoS、InFO和SoIC等核心技术。
CoWoS技术继续推进，计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，能够将12个或更多的HBM堆叠整合到一个封装中。SoW-X：基于CoWoS技术，计划于2027年量产，将提供40倍于当前CoWoS解决方案的运算能力。SoIC技术：2025年量产，以6微米间距实现N3与N4芯片的垂直互联，2029年计划完成A14与N2的跨节点堆叠。
现在，关于这场全球最先进工艺的对决，从设备到工具到服务，一切准备都基本就绪了，我们今年就会看到结果，大家猜猜，谁是赢家？
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