中国移动携手高通实现业内首次基于5G切片的端边协同分离渲染无界XR技术演示
展现5G端边协同分离渲染技术和5G切片技术领域的行业新突破
在MWC22巴塞罗那期间,华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》,对5G产业的进展与未来趋势进行了分析,并重点阐述了5G-Advanced的关键技术
12月22日,中国移动和华为联合举办“5G-Advanced 双链融合无线创新成果发布会”,围绕“标准新阶段、能力新突破、数智新变革”的主题,携手产业伙伴们相聚线上,共同发布5G-Advanced双链融合无线创新成果。
近日,瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126,携手推进视频物联网产业规模化发展。
在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作,表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用,以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。
11月1日,以“数即万物 智算未来”为主题的2021年中国移动全球合作伙伴大会期间,作为中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。