中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在无锡太湖国际博览中心成功召开。

2021年7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心隆重召开。会议邀请了多位行业专家及企业代表，围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果，来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，由中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）于7月15日-16日在苏州召开。