台北国际电脑展主办方（COMPUTEX）今日举办全球线上发布会，宣布将于6月1日至6月4日如期举办2021年COMPUTEX线下展览会（其中InnoVEX将于 6月2日至6月4日举行）。本届展览会将首度运用人工智能技术打造虚实融合的智能型展览平台，从而以创新模式构建全球科技生态系统，助力国际采购商与厂商突破各种限制与阻碍，共同拓展科技无限潜能。
在近日举行的re:Invent 2020 CEO主题大会上，AWS 宣布了采用多达8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例，比目前GPU的EC2实例在机器学习性价比上提升了40%，基于Gaudi®的EC2实例计划于2021年上半年提供使用。
近年来，随着AI技术的不断成熟和发展，人工智能正成为推动经济社会发展的新引擎，被广泛应用于各行业。“人工智能+”引领着未来发展趋势。目前，人工智能的发展还面临诸多挑战，如人工智能应用落地需要突破、本土一流人才尚需发展、人工智能发展生态构建等，产业生态链诉求迫使技术创新势在必行。本次交流会，聚集项目、资本、园区多要素，促进项目融资落地，为人工智能的发展助力。
我职业生涯的大部分时间都在从事零售和创新领域的工作，帮助包括李维斯和AA美国服饰这样的零售商了解前沿技术并在其门店中部署。我帮助他们通过技术在降低成本的同时为客户提供最佳体验，例如：使用RFID标签，让店员快速找到丢失的存货。自新冠肺炎疫情爆发以来，我们看到零售商迅速创新、采用技术来保护员工的安全，并为消费者提供替代购物方式。
近日，专注于视觉大数据搜索分析技术研究与应用的人工智能高科技公司博云视觉加入浪潮元脑生态。博云视觉致力于研究视觉人工智能标准化技术，打造以视觉信息为入口的大数据智能分析平台，将携手元脑生态伙伴提供全方位的智能视觉搜索与分析解决方案，推进AI视觉在各场景的成熟落地。
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
英特尔近日宣布将收购位于旧金山的SigOpt，一家为AI软件模型进行大规模优化的领先平台供应商。SigOpt的AI软件技术能够在包括深度学习、机器学习和数据分析方面的软硬件参数、使用场景和工作负载层面提升生产力和性能。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。
C3.ai、微软公司(Microsoft Corp., NASDAQ:MSFT)和Adobe Inc. (NASDAQ:ADBE)宣布推出由Microsoft Dynamics 365支持的C3 AI® CRM。这是首个专为行业打造的人工智能(AI)优先的企业级客户关系管理解决方案，可与Adobe Experience Cloud整合，并通过预测性商业见解推动面向客户的业务。
在今日举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出，获评“中国芯·年度重大创新突破产品”。这也是该奖项自设立三年来，获此殊荣的第一颗人工智能芯片。
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。