低功耗

Microchip SMART SAM L MCU 是基于 Arm®Cortex® M0+的超低功耗单片机。本应用笔记将介绍 SAM L 系列（SAM L10、SAM L11、 SAM L21、SAM L22）器件的低功耗优化关键特性和低功耗模式。SAM L 系列器件具有特定的低功耗特性，例如低功耗模式、超低功耗外设、性能等级和 SleepWalking。

基于 ARM® Cortex®的 Microchip 单片机（MCU）提供了 SleepWalking 功能。利用此功能可以临时异步唤醒某个外设来执行任务，而无需将 CPU 从待机模式中唤醒。

意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计，可以在超低功耗和高分辨率之间动态改变工作模式，在有限的功耗预算内实现高精度测量。该传感器可连续执行上下文感知功能，在受命令时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然后返回到超低功耗模式。

硬件设计中，需要考虑的一个重要问题就是低功耗设计，但是如果你火候不够，往往会误入“自以为是低功耗”的怪圈。现在让我们来看看老司机是如何点评低功耗设计中的8大现象的。

现象一：我们这系统是220V供电，就不用在乎功耗问题了。

CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器，新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新，具有超低功耗并实现了更高集成度，能够在各种应用中提供更先进的功能。

-基于Silicon Labs Gecko微控制器的采用Digi XBee预认证调制解调器提供LPWAN连接的开发套件-

借助业内首个变化率报告功能测量温度波动

在之前的直播课堂“打造面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案”，小伙伴听了高级现场应用工程师Harris Chan关于物联网应用开发技术的详细讲解，是否收获满满、意犹未尽呢？

1、如何降低功耗？

(1) 优化方向：

组合逻辑+时序逻辑+存储

(2) 组合逻辑：

  （a）通过算法优化的方式减少门电路
  （b）模块复用、资源共享

(3) 时序逻辑：

Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。