英矽智能完成由华平投资领投的2.55亿美元C轮融资
6月22日 -- 英矽智能今日宣布完成2.55亿美元C轮融资，领投方为华平投资，跟投方包括现有投资方启明创投、蘭亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等，
6月22日 -- 英矽智能今日宣布完成2.55亿美元C轮融资，领投方为华平投资，跟投方包括现有投资方启明创投、蘭亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等，