高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台
博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台,旨在支持混合关键级工作负载。
博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台,旨在支持混合关键级工作负载。
易于集成,具有语音活动检测功能
可改善运动表现的个人人工智能反馈教练
提供面向移动出行、建筑和日常生活的解决方案
博世认为车载电脑有巨大的市场潜力
以上海法兰克福汽配展为契机,全方位展示博世汽车售后在配件、诊断、维修站服务、数字化领域的核心产品组合与解决方案
2023年11月28日-12月2日,围绕“共塑智能交通出行”主题,博世参与首届中国国际供应链促进博览会(以下简称“链博会”)。在智能汽车链展区,博世设立了100平方米展台(展位号:W4-E11),全面展示在新能源以及智能驾驶领域的创新技术和产品。
智能混氢混动双采暖热水系统,实现采暖和热水双重“自由”
助力中国氢能技术产业化发展
助力培养新能源时代的行业复合型人才