可穿戴设备

在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite 2.5D GPU技术支持，赋能广泛的嵌入式应用

2024年巴黎奥运会已顺利闭幕，赛场内外闪耀的“科技范儿”成为本届奥运会一大亮点。这届奥运赛场内外的“数字化”呈现，不仅是一场体育竞技的盛宴，更是一场科技创新的盛会。

本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍，同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示，与传统解决方案相比温度更低。

在消费性电子产品中，可穿戴设备是外形尺寸最受限制的一类。制造商们试图通过小巧轻便的设备实现高级功能并提高处理水平和蓄能水平。

ADI将在本文介绍为何传统光学读数方法会浪费电能，并提供一种采用新型架构、可执行临床级测量的低功耗传感器IC。

针对可穿戴市场发展趋势，全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech（升特半导体），推出智能传感器平台PerSe™，

在2022柏林国际消费电子展（IFA 2022）上，英飞凌科技股份公司展示了未来几年支付行业的重要发展趋势：数字钱包、通过物联网设备进行支付，以及生物识别技术。

根据最新发布的 Canalys 最新报告，2022 年第 2 季度全球可穿戴手环出货量为 4170 万台，同比增长 2%，而上个季度为同比下降 3.7%，表明重新恢复增长。

全新平台为持续增长且进一步细分的可穿戴设备行业带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计

6月12日消息，根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2022年第一季度》，2022年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2,584万台，同比下降7.5%。