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塑封成型

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在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷

winniewei -- 周二, 10/27/2020 - 11:08

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。