恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸 winniewei -- 周五, 06/09/2023 - 14:32 全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松
