应用材料公司

应用材料公司发布2022财年第二季度财务报告

季度收入62.5亿美元,同比增长12%

全新微缩之旅:延续摩尔定律的方法和DTCO的应用

美国时间4月21日,应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间,我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度,芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。

与丝路同行,与文化共美——应用材料公司各美讲堂2022年度系列公益讲座正式启动

为迎接5月18日国际博物馆日,由陕西妇女儿童发展基金会与应用材料公司联合发起的“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”2022年度系列公益人文艺术讲座今日在西安市民游客服务中心三楼报告厅正式启动。

应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖

在英特尔全球供应链中,仅应用材料公司等六家企业获此殊荣

将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义”

本文考察了应用材料公司如何努力为芯片制造商开发工艺腔室、系统和软件,借以提升晶圆厂的可持续性。更具可持续性的晶圆厂必然需要采用新一代设备,而这一切的起点就是设计思维的进化与转变。

应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2022年1月30日的2022财年第一季度财务报告。

应用材料公司发布2021财年第四季度及全年财务报告

应用材料公司公布了其截止于2021年10月31日的2021财年第四季度及全年财务报告。

应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略

应用材料公司发布了其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

2021年9月8日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能,旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产,使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍,可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。