恩智浦与广汽研究院、大陆集团达成战略合作，打造全球领先的新一代智能网联产品
恩智浦（中国）管理有限公司近日与广汽研究院、大陆投资（中国）有限公司在广州签署战略合作协议，三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。
恩智浦
恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。
恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代
恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦软件定义汽车时代客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。
恩智浦启动人工智能应用创新中心
5月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日于天津举行人工智能应用创新中心启动仪式。荷兰驻华大使馆公使衔参赞Jan van Rossum先生，恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士共同出席活动。
恩智浦推出全球首个Wi-Fi 6 QFN解决方案，实现在高端智能手机和计算设备中的应用
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布全球移动技术公司一加手机选用了恩智浦面向Wi-Fi 6的QFN射频前端解决方案，为其最新高端旗舰智能手机OnePlus 9配备Wi-Fi 6功能。
恩智浦创新的EdgeLock™安全区域可简化保护数十亿台物联网设备的复杂性
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）已宣布推出EdgeLock™安全区域，这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统，能够为物联网（IoT）边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。
恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。
通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列，恩智浦提高边缘的安全性与能源效率
恩智浦半导体前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。
IDEMIA、捷德和恩智浦推出白标联盟，为智能卡和在线支付公司提供独立的非接触支付标准
白标联盟(WLA)是为了响应全球对下一代独立支付解决方案日益增长的需求而成立的。WLA整合接触式和非接触式卡片、移动和其他形式的因素以及支付终端承兑，并制定独立的标准。WLA还与JCB签署了战略许可协议。
Fusion Project致力于推动互联和自动驾驶汽车的数据管理
Airbiquity®、Cloudera、恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）、Teraki™和Wind River®今天联合宣布Fusion Project，这是汽车行业的一项合作，旨在定义简化的数据生命周期平台，推进智能互联汽车的发展。