为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。
晶体管
新型高效光学“晶体管”有望让计算速度提升1000倍
由斯科尔沃（Skoltech）和 IBM 带领的一支国际研究团队，刚刚打造了一种极其节能的“光开关”（Optical Switch）。得益于对光子的操纵能力，其致力于取代传统计算机上的电子晶体管。除了省电和无需额外冷却，其速度还提升到了每秒 1 万亿次，较当前顶级商用晶体管领先 100~1000 倍。
特斯拉D1 AI芯片细节盘点：500亿晶体管、400W热设计功耗
近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。
天才少年在家自制芯片：10微米的多晶硅栅极工艺上装100个晶体管
Sam Zeloof 已经不能用简单的“天才少年”来形容了。在 2018 年的时候，他还只是一名高三的学生，他制作了首个自制（平版印刷）的集成电路，拥有 6 个晶体管，他将其命名为“Z1”。现在，他在家中又制造了一个更复杂的第二代产品。
意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管
意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。
泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。