比亚迪

TUV北德向比亚迪颁发ASPICE汽车软件开发流程证书

近日,TUV北德在比亚迪汽车工业公司总部六角大楼向比亚迪颁发ASPICE L2级评估证书。这标志着比亚迪的相关产品的软件质量体系达到了国际领先水平。

赛美特完成5.4亿元融资,中网投、比亚迪、高瓴等联合入股

6月29日消息,国产工业软件服务商“赛美特”宣布,已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。

“模”力超群 再创新高!比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块,模块功率再创新高!

重磅!比亚迪半导体发布光伏逆变专用IGBT !助力绿色电力光伏领域

光伏逆变器的“心脏”——IGBT模块

地平线与比亚迪官宣合作,2023年部分上市车型将搭载征程5

2022年4月21日,比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作,比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,打造更具竞争力的行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。

重磅!比亚迪车规MCU再扩充 !全新8位通用MCU BS9000AMXX系列推出!

如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈,那MCU就是解决汽车智能化的关键,对汽车智能化发展起着决定性的作用。

更高集成、更高配置、更高定位!比亚迪半导体推出四合一锁控MCU

比亚迪半导体于近期整合产品优势,多维度升级,成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。

重磅!比亚迪投资半导体IP公司锐成芯微!

聚焦创新 共建生态 引领未来

中国芯实力 比亚迪半导体喜提“硬核中国芯”双料大奖!

12月28日,“2021硬核中国芯评选颁奖盛典”在线上举行。掌握核“芯”技术、坚持自主创新,比亚迪半导体斩获“2021年度最具影响力IC设计企业奖”。同时,参评的IGBT 5.0芯片依靠出色的性能、精妙的布局设计等优势夺得“2021年度最佳功率芯片奖”!

出货量领先!比亚迪半导体CMOS图像传感器荣获2021年“中国芯”优秀市场表现产品奖

12月20日,以“链上中国芯、成就中国造”为主题的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品发布仪式在珠海隆重举行。