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创新引领可持续未来,汉高再续中国市场共赢新篇

11月5日至10日,汉高将携旗下粘合剂技术、消费品牌两大业务部门的创新产品和解决方案,亮相第七届中国国际进口博览会(“进博会”)技术装备展区。六度赴约进博,汉高将以“创新先锋,绿动世代”为主题,携一系列新产品、新应用,展现倡导绿色低碳的核心理念,助力中国以新质生产力促进高质量发展。

汉高任命安娜为大中华区总裁

汉高宣布安娜为大中华区总裁,全面负责汉高在大中华区的业务运营,并延任其自2020年起所担任的职务,继续负责汉高粘合剂技术亚太区汽车OEM事业部。

汉高上调2023年销售额和盈利预期

上半年保持增长态势,盈利能力显著改善

汉高材料创新进行时,助力解决5G基站热管理挑战

近年来,移动通信技术迭代演进速度加快,作为引领性的新一代移动通信技术,5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏,5G-Advanced(5.5G)预计将于2024年进入商用阶段,这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时,基站功耗也会随之迈上新台阶,带来更高的热管理挑战。

汉高在第一季度实现非常强劲的有机销售额增长

2023财年开局势头良好

汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂

适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料

汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结,即可实现设计的灵活性和车规级可靠性

汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖

Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡

汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证

多元化、数字化助力打造卓越职场

着眼下一代数据中心,汉高持续开发突破性产品

作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商,汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案,可提升数据中心设备性能和稳定性,助力数据中心安全低碳运营。