汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料
汉高
汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
应用于导通接地的室温固化新配方，良率和可靠性显著提高，为热敏基板提供超强保护
汉高再赴进博会之约，创新引领可持续生活
汉高参加第五届中国国际进口博览会
【原创】看好中国市场未来，汉高加码投资中国
从电子产品到IC封装，有一种关键的材料---粘合剂，俗称胶水，这种材料在半导体产业中发挥了巨大的作用。这一领域的龙头企业就是大名鼎鼎的汉高（Henkel），这家有着140多年历史的德国企业2021年销售额高达200亿欧元。
汉高荣获施耐德电气可持续发展奖
脱碳承诺、气候正效益进程和显著的可持续发展成果获得高度认可
汉高和施耐德电气携手推动供应链脱碳
施耐德电气的“零碳计划”将汉高项目列为可持续发展的标杆
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China
2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。