江波龙创新工艺 0.6mm超薄ePOP4x,智能穿戴存储新突破


1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局。
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局。
近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。
1月7日至10日,2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”,聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相,该产品可升级支持iTAP协议,诠释了存储技术的多样性与无限可能。
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