【技术大咖测试笔记系列】之十一:使用锁定热成像技术加快故障分析
半导体公司和半导体科研人员一直在寻求各种方式,来让器件问题发生在实验室中,而不是发生在现场。故障分析(FA)工程师用了无数个小时,试图了解器件为什么会发生故障,在将来怎样才能防止故障。
5G发展势头强劲,5G毫米波(mmWave)频段提供了丰富的频谱,以支持极高的容量、高吞吐量、低时延及数量不断上升的5G毫米波设备,包括手机、笔记本电脑等等。
本文将重点介绍x16测试要求的RF开关配置,这些开关型号将支持最多18条通路(PCIe最高一般是x16),也将支持较低的通路数。推荐用硬电缆在不同开关组件之间建立固定连接,硬电缆可以向Mini-Circuits索取获得。
全球领先的测试测量服务供应商、工程师之友——泰克科技,为工程师打造TekDrive + TekScope软件伴侣,就是要打破物理空间的限制,实现工作场所的自由解放。