罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业

气候变化”领域为首次入选,“水安全”领域已连续四年入选


罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用

650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率


罗姆发布功率半导体产品白皮书!

本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念,介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。


罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group(以下简称“法雷奥”)与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势,联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。

罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展:赋能增长,激发创新

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”),被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. (以下简称“科索”)生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。

电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议

株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

通过开发车载功率模块,助力xEV技术创新

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