罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业
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气候变化”领域为首次入选,“水安全”领域已连续四年入选
气候变化”领域为首次入选,“水安全”领域已连续四年入选
650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率
本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念,介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。
计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。
株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。