联发科新一代天玑芯即将冲击高端市场 基于台积电4nm工艺
从去年Q2开始,联发科手机芯片市场份额就一直处于业内第一的位置,直到目前,高通与联发科仍存在6%的市场份额差距。根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告,联发科手机处理器的市场份额已经达到38%,而排名第二的高通占据32%的市场份额。
联发科刚刚更新了Helio G96和Helio G88移动处理器,需要注意的是,虽然它们的名字很接近,但这些并不是对G95和G85的对应升级。Helio G96的特点是一对主频为2.05GHz的Cortex-A76核心和六个A55核心,与G95相同。然而,它的GPU只是一个Mali-G57 MC2,比之前的G76 MC4明显降级。
全球领先的物联网无线解决方案和无线通信模组提供商广和通(Fibocom,股票代码:300638)宣布与英特尔、联发科技共同发布FM350 5G无线模组,旨在提供高速5G无线连接,以提升PC平台支持和用户体验。
根据市场调查机构 Omdia 的统计数据,2020 年联发科手机芯片的出货量达到了 3.518 亿块,相比较而言 2019 年的出货量为 2.38 亿块。
“在2020年新冠疫情的影响下,人们待在家中的时间变长了,待在客厅的时间也随之增长,上网、看电视的时间都显著增加,所以我们相信电视仍然会是智慧家庭的核心终端之一。同时,伴随着智慧化、语音控制、人工智能等功能的强化,电视已经成为家庭环境中重要的“智慧生活”入口。”
根据CINNO Research统计数据,2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗,相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%,海思受到美国制裁等因素影响,下半年出货量受挫,全年同比萎缩17.5%,而联发科、苹果则乘势崛起。
全球领先的物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模块提供商广和通(Fibocom)(股票代码:300638)在CES 2021活动期间发布了其最新的5G LGA模块FG360。