【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！
7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。
芯和
集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。
集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。