英飞凌

英飞凌科技股份公司的功率器件在线仿真平台IPOSIM被广泛应用于计算功率模块、分立器件和平板器件的损耗及热性能。

英飞凌科技股份公司宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。

英飞凌科技股份公司近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。

英飞凌科技股份公司将进一步扩展其尺寸极小的即用型天线调谐器产品组合，为射频工程师提供支持。

英飞凌科技股份公司宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。

英飞凌科技股份公司即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。

继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）发布了针对屡获殊荣的SEMPER™ NOR Flash系列产品的全新开发工具 —— SEMPER解决方案中心。

英飞凌科技股份公司在年度股东大会上宣布了监事会的决定，任命Rutger Wijburg担任公司新任首席运营官。