骁龙峰会2024直击:荣耀携手高通,共同定义AI原生应用场景
夏威夷当地时间10月21日,高通骁龙峰会2024正式拉开序幕,荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲,以荣耀AI智能体等多项技术创新为例,向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上,备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光,成为本次峰会的焦点之一。
继IFA首日荣耀Magic V3及Magic系列多品类旗舰级产品海外发布,为全球消费者带来多项软硬件结合、端云协同的AI创新体验,引发业界轰动之后,9月6日,荣耀CEO赵明在2024德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下简称IFA)再度带来端侧AI创新最新进展,