连接器

TDengine 提供的混合解决方案，可以让企业既能保留传统的 PI 系统，又能轻松获得现代云平台提供的所有好处

LEMO 宣布扩展其已经过现场验证的 M 系列连接器，推出全新HY真空密封型号，并提供各种尺寸和针芯配置。这种新的固定式插座型号专为在恶劣环境中需要真空密封环境的应用而设计。

由ITT VEAM意大利公司正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装厂商“倍捷连接器”宣布在亚洲工厂组装VEAM CIR/FRCIR连接器系列连接器。

ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案

贸泽电子宣布将携手Samtec于8月30日10:00-11:30举办“半导体行业用连接器解决方案”的专题在线研讨会。届时，来自Samtec的资深技术专家将为大家带来Samtec的前沿产品和解决方案，助力工程师轻松打造高性能设计。

Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。

最新推出全新更大高度的Datamate

Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员， Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计，可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，在今天宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。

在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。