长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器
2024年12月2日，长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。
长光辰芯
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
2024年11月19日，长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
2024年9月11日，长光辰芯发布1600万像素分辨率全局快门CMOS图像传感器 — GMAX4416。该产品不仅继承了GMAX系列产品的低噪声、优异的PLS等特性，同时增加了片上binning、HDR等新的功能，进一步拓宽了GMAX系列产品在运动捕捉、航空测绘、AOI 检测等领域应用，为用户提供更多的选择。
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器
2024年8月30日，长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测
2024年8月15日，长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep Ultraviolet- DUV）增强版本。
长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器
2024年5月13日，长光辰芯推出1000万像素分辨率背照式、科学级CMOS图像传感器——GSENSE6510BSI。
长光辰芯重磅发布GSENSE3243BSI——引领下一代sCMOS图像传感技术
长光辰芯重磅发布全新一代sCMOS图像传感器——GSENSE3243BSI。与GSENSE系列以往产品不同，全新一代sCMOS- GSENSE 2.0采用了先进的65nm堆栈工艺，充分利用堆栈工艺的高数据吞吐量、高满阱、高动态范围等性能优势，助力高通量、高性能科学仪器快速发展。
长光辰芯发布全新12.7MP全局快门CMOS图像传感器——GMAX3413
GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码等场景的应用。
长光辰芯研发出4900万像素8K传感器芯片
在影像领域，4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持，手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产，现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素，性能指标非常先进。