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高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮

winniewei -- 周一, 11/06/2023 - 09:58

11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上，发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 11:24

美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

winniewei -- 周三, 10/25/2023 - 09:30

Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

winniewei -- 周三, 10/25/2023 - 09:27

第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。

winniewei -- 周三, 10/25/2023 - 09:22

· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。

winniewei -- 周三, 10/25/2023 - 09:20

骁龙^®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon^™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

winniewei -- 周三, 10/25/2023 - 09:18

作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验

winniewei -- 周三, 10/25/2023 - 09:15

10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。

winniewei -- 周五, 10/20/2023 - 17:36

德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。

winniewei -- 周四, 10/19/2023 - 11:18

针对全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素的洞察