绿芯将在2024嵌入式展会展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive®BGA固态硬盘
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绿芯将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的2024年嵌入式世界展会 ((embedded world 2024),4A号馆606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性价比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive®球栅阵列(BGA)固态硬盘,该产品用于工业控制和智能交通等高可靠应用。
绿芯将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的2024年嵌入式世界展会 ((embedded world 2024),4A号馆606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性价比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive®球栅阵列(BGA)固态硬盘,该产品用于工业控制和智能交通等高可靠应用。